2013年6月3日 | 株式会社海隆利達

2013年6月3日
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Grain Model Builder V1.3リリースしました

2013年5月21日付、弊社が開発した結晶体自動生成するアプリケーションGrain Model Builder V1.3をリリースし、お客様に納品しました。　この製品は、半導体を設計するために利用されています。

2013年6月3日
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Siemens PLM Software社とエンジニアリングソフトウェアパトナー契約を結ぶ

２０１３年１月３１日付、Siemens PLM Software社とエンジニアリングソフトウェアパトナー（Mainstream Engineering Software Partner）と契約を結びました。　Siemens PLM Software社は、SolidEdge、Femap製品に、弊社独自メッシュの自動認識・抽出する技術ををプラグインとして開発することに協力します。

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Grain Model Builder V1.3リリースしました

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Siemens PLM Software社とエンジニアリングソフトウェアパトナー契約を結ぶ